設立耀新樣品小量快洗工廠
耀新獲得 UL 認證通過
厚銅, 6 oz 內層銅厚完成 UL 認證通過
成功開發盲埋孔技術
成功開發vias in pads技術
ISO9001(2000 version) NSF-ISR認證通過
生產微波高頻材料(PTFE) . Rogers,Polyimide, Nelco
導入生產高密度兩階HDI ( 2+N+2)
生產高縱橫比^15:1
擴搬至新廠員工增至250人
導入Plasma 電漿回蝕 0.50-0.7 mil
成功開發鋁銅金屬結合板
成功開發軟性PCB生產技術
導入PCBA 零件組裝測試線
收購了額外的製造設備，其中包括兩個鑽孔機，兩個成型系統，以及兩個飛針測試機
取得 ISO9001: 2008 NSF-ISR 認證
HDI-SUB 4+N+4疊孔與填孔電鍍研發成功
增加新製程鍍金(ImmAu, hard gold, soft bondable gold) and LDI for fine line PCB fabrication.
因應高密度HDI與IC包裝線路設計導入InCAM,CAM工程編輯，可執行DFM與DRC CHECK,並降低人為的疏失,提升CAM編輯此類,AOI-SUB高密度的速度,滿足客戶急件的需求.
4月份成功的發展多層軟板的製作(2-8Layer)
鐳射打孔技術與開放銅視窗方法取而代之的二代的第一代鐳射鑽孔技術，功能更強大的雷射光束，允許直接鐳射打孔方法來實現，從而減少製造鉛的週期，同時實現任何層間質通孔 (任意) HDI 製作中每 3 小時的時間。
6月份,增購LPKF Microline 6000p UV 雷射切割機針對軟板外形切割或開蓋流程,精準度達±0.8 mil,同時增購真空塞樹脂機MASS VCP 5000-1,特別針對VIP設計,取代人工網印塞樹脂降低不良率,提升產能效率,因應V-CUT精準度,增購VMS-700CA使用CCD對位,大幅提升V-CUT成型尺寸的精準度
PerFix200自動光學重工（AOR）系統開始導入。它可針對最先進的PCB設計進行高品質的重工，包括任意層、HDI和複雜的多層板，甚至低到 30um（= 1.1811 mils）的走線寬度也可根據需要直接進行雷射雕刻。
導入用於 5G 通訊網路設備散熱的硬幣嵌入技術（U-、T- 和 I-coin）。
CAM 工具從 Orbotech InCAM 升級到 Orbotech InCAM Pro，為新興技術和趨勢做好了準備 - 包括5G類基板電路、軟硬結合板和軟板以及工業 4.0。 自動軟板和軟硬結合板，可進行任意角度旋轉和 PCB 對位達成整合。
新大樓開始興建，佔地6600平方米，規劃建築面積20000平方米。
1月 搬入新廠房，生產場地面積20,000平方米，並安裝了自動化電鍍線、成像用LDI、LPSM用DI、大規模層壓熱壓機、三菱第六代雷射等一批先進設備鑽孔機。 耀新電子很榮幸地宣布進入一個新時代。