"我們擁有和經營符合科技公司全球快PCB樣品的臺灣製造的製程服務設施，完成 ISO 認證和 UL註冊的製造公司和小大量訂購的常規或複雜 (如 HDI)測試板" - Paul Lien,耀新電子總經理公司概略「我們擁有並運作AS9100品質管理系統認證Rev.D.D 2018和ISO9001 2015和UL註冊的PCB製造商，以及所有在台灣統合下的製造服務設施，可滿足全球科技大廠的快速PC打樣需求和少多樣少量的單一或複合PCB訂單 (例如，建立在軟硬結合的HDI)。
我們的公司成立於1996年，最初是各家國內電子公司PCB原型製作的供應商。 不久之後，許多領先的國際大廠Broadcom，Microsoft，Intel，Boeing，Meta，Kingston ...等，也轉向尋求我們的打樣製作要求。 多年來，我們承諾提供品質和可靠的PCB工程，滿足各種單面，雙面，高層計數多層或混合類型的板FR4到TEFLON特殊基材的所有打樣設計，其中還包括軟板，軟硬結合板，以及HDI設計。
如今，我們是最受歡迎的快速交件PCB的製造商之一，持續被 DRAM、 資訊技術、 電信和其他高科技領域大廠納入核准供應商名單中，也供應了航太，資訊技術，電信，軍事，其他高技術領域。透過升級我們的設施並投資於更高級的處理系統如奧寶 Orbotech LDI，AOI，INCAM Pro和Machvision AOIM，Screen DI，Mitsubishi，第六代紫外線雷鑽機...等。 我們已經從較早的2層建築房屋7,000平方米轉移到20,000平方米的新型4層建築物，2023年開始，將我們的生產能力從100,000平方英尺擴大到每月250,000平方英尺並提高了生產能力，以挑戰PCB製造線vs空間 1:1密度的限制，並提高了更複雜的HDI打樣，不僅提供了更可靠的結果，而且比PCB行業中的其他製造服務公司更快。
如何能持續跟上電子技術領域，快速發展和變化呢？ 如今，這是PCB行業的一個大話題。隨著技術不斷發展，我們堅持到底並信守我們的承諾 — — 即以滿足和甚至超過客戶的期望。通過不斷地升級我們的製造工廠，並做內部的每個進程，我們準備在未來的挑戰更高階的 PCB 打樣解決方案上。